Vishay 推出 27 款標準型和TMBS表麵貼裝整流器

Vishay 最新推出了 27 款采用 DFN33A 封裝的標準型與溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS）表biao麵mian貼tie裝zhuang整zheng流liu器qi。該gai封feng裝zhuang具ju備bei薄bo型xing設she計ji及ji易yi於yu上shang錫xi的de側ce邊bian焊han盤pan，顯xian著zhu提ti升sheng了le焊han接jie工gong藝yi性xing。其qi中zhong，標biao準zhun型xing產chan品pin為wei業ye界jie首shou次ci引yin入ru該gai封feng裝zhuang規gui格ge，可ke在zai商shang用yong、工業、通信及汽車場景中提供高效率與小尺寸的優異組合，額定電流最高達 6 A
；而 TMBS 係列更將額定電流提升至行業領先的 9 A。電壓覆蓋方麵，TMBS 器件支持 60 V 至 200 V 的寬範圍選項
，標準整流器則最高可承受 600 V 電壓。所有器件均提供符合 AEC-Q101 標準的汽車級版本。

DFN33A 封裝隸屬於 Vishay Power DFN 產品家族，外形尺寸僅為 3.3 mm x 3.3 mm
，典型厚度低至 0.88 mm，使得新款 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更充分地利用 PCB 麵積。相較於傳統的 SMB（DO-214AA）和 eSMP 係列 SMPA（DO-220AA）封裝，其占板麵積分別減少 44% 和 20%。在厚度方麵
，該封裝較 SMB 與 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA 也縮減了 7%。得益於優化的銅結構設計及先進的芯片貼裝工藝，整流器具備出色的散熱能力
，支持在更高電流條件下穩定運行。

這類器件廣泛適用於低壓高頻逆變器、DC/DC 轉換器、續流二極管
，以及基帶天線熱插拔電路中的極性保護與軌到軌保護，還可用於交換機、路由器及光網絡設備的以太網供電（PoE）係統。在這些應用中
，整流器能夠耐受高達 +175 °C 的工作溫度，同時憑借超低正向壓降和微弱漏電流有效提升係統能效。DFN33A 封裝側邊焊盤的良好上錫特性，使其可借助自動光學檢測（AOI）完成焊點質量判斷，無需依賴 X 射線檢測。

該係列整流器滿足自動化貼裝需求
，濕度敏感等級（MSL）為 J-STD-020 標準下的 1 級
，可承受 260 °C 的最高回流焊峰值溫度。產品符合 RoHS 規範，無鹵素設計，啞光鍍錫引腳滿足 JESD 201 標準中的二級晶須測試要求。

器件規格說明：

注：工業級產品基本型號後綴為 -M3，通過 AEC-Q101 認證的汽車級產品後綴為 -HM3。

采用 DFN33A 封裝的全係列標準型及 TMBS 整流器目前已開放樣品申請並進入量產階段，如需了解更多信息，歡迎谘詢在線客服。